浙江芯動科技推出SOI高溫壓力傳感器芯片和微熔壓力應(yīng)變片
應(yīng)用于工業(yè)的 MEMS 壓力傳感器通常要耐受極高壓、極低壓、高溫等惡劣環(huán)境，同時要實現(xiàn)高精準(zhǔn)度、高可靠性、高穩(wěn)定性、抗腐蝕等性能。2013 年用量達到了 1.126 億美元，主要應(yīng)用將在蒸汽鍋爐、氣泵、儀器與半導(dǎo)體加工等；而用于井下油氣勘探及開采的高溫高壓壓力傳感器全部依賴進口。
目前國內(nèi)急需大量高溫 MEMS 壓力傳感器，該技術(shù)被國外壟斷。例如用于高溫隨鉆測井領(lǐng)域的 MEMS 壓力傳感器，我國基本處于空白狀態(tài)。我司現(xiàn)有設(shè)備及技術(shù)能力可以滿足研發(fā)并生產(chǎn)該高溫 MEMS 壓力傳感器的條件。研發(fā)高溫 MEMS壓力傳感器可以打破國外技術(shù)壟斷，填補國外卡脖子技術(shù)的空白。
浙江芯動科技
浙江芯動科技有限公司（簡稱：浙江芯動科技）位于浙江省嘉興市，專注高端MEMS代工，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，和先進的6英寸MEMS芯片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線。公司的工藝能力涵蓋MEMS芯片生產(chǎn)全過程。公司技術(shù)團隊中既有多名具有豐富歐美MEMS制造加工經(jīng)驗的專家，又有專業(yè)精湛的中青年才俊。 公司研制高性能MEMS壓力傳感器、MEMS加速度計、MEMS陀螺儀，MEMS光鏡和MEMS生物醫(yī)學(xué)等傳感器芯片，掌握高端MEMS敏感芯片制造工藝、封裝與測試等具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，為客戶提供一站式服務(wù)。
SOI高溫壓力傳感器芯片
SOI 高溫壓力傳感器芯片采用硅壓阻原理實現(xiàn)絕壓及表壓參數(shù)測量。敏感電阻做在絕緣層上，通過絕緣層實現(xiàn)電阻間的電氣隔離，
解決 pn 結(jié)隔離壓力傳感器工作溫度高于125℃時的失效問題。 SOI 高溫壓力傳感器相較傳統(tǒng)壓阻式壓力傳感器不易受光、電磁和 ESD 干擾，具有更高的穩(wěn)定和可靠性。 SOI 高溫壓力傳感器可應(yīng)用于航空航天、石油化工、汽車和兵器工業(yè)等高溫環(huán)境下的壓力測量領(lǐng)域。
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